Ideal para aplicações em escala industrial, o TGF-331 é um gap-filler líquido projetado para gerenciamento térmico de alto desempenho, competitividade e facilidade de uso. Usa proporções de 1: 1 e possui excelentes propriedades físicas, térmicas e dielétricas.

Aplicações típicas incluem o preenchimento de lacunas de ar em unidades de controle eletrônico automático (ECU), transferência de calor do PCBA para caixa ou do componente discreto para seu dissipador de calor, aplicações com LEDs, informática e periféricos, assim como na eletrônica automotiva.

Por que usar um Gap Filler líquido e não um Gap Pad sólido?

O custo é o primeiro fator. O custo direto de um Gap Filler líquido tende a ser muito mais vantajoso do que o custo de um Gap Pad sólido. O custo associado à produção de Gap Pads resulta em um produto final caro. Embora o uso de Gap Fillers líquidos, em aplicações de alto volume, exija um investimento em equipamento de dispensação, o custo é amortizado na produção e se paga rápidamente.

A versatilidade é outra vantagem palpável proporcionada pelos Gap Fillers. Sua dispensação líquida com cura em loco os fazem morfológicamente versáteis. Gap Fillers se adaptam melhor às superfícies do que os Gap Pads, melhorando a transferencia de calor e protegendo melhor contra arcos voltaicos. Isso ocorre porque eles podem se adaptar a qualquer forma ou perfil quando dispensados, vulcanizando em loco.

Gerenciamento de estoques fica mais fácil. O uso de Gap Fillers significa atender a uma infinidade de aplicações com um único item de estoque, ao passo que com Gap Pads, cada aplicação exige seu corte e espessura específicos, o que significa gerenciar inventário de uma variedade de peças.

Mas e o controle da espessura, como fica? Embora a maioria dos Gap Pads ofereça espessura uniforme, o mesmo pode ser facilmente alcançado nos Gap Fillers de dispensação líquida usando esferas espaçadoras. Estas esferas inertes impedem a compressão maior que a espessura determinada.

O que a Multimarket tem a oferecer?

Nosso Gap Filler líquido termo-condutivo mais popular é o TGF-331. O material possui:

• Condutividade térmica de 3,6 W/mK e temperatura operacional de pouco mais de 200 °C
• A cura do TGF-331 pode acontecer em temperatura ambiente, ou o material pode curar de forma acelerada sob temperatura
• Cura resulta em polímero de baixa dureza, o que contribui para boa resistencia à vibração e baixíssimo estresse aos componentes
• Bom tempo de trabalho (30 minutos) permite retrabalho e permite boa dispersão do material
• Altamente tixotrópico, mas com baixa viscosidade e bom equilíbrio entre fluxo e resistência ao abatimento
• 12 meses de armazenamento pré-cura, sem necessidade de refrigeração

O TGF-331 está disponível em baldes de 5 galões para uso em alto volume e em cartuchos duplos de 50 ml para uso em volume moderado. Entre em contato para verificar preços e disponibilidade.