Nossa linha de compostos e resinas para encapsulamento e potting para motores e estatores é usada por fabricantes de motores em todo o mundo, no encapsulamento diário de milhares de estatores.

O conjunto de produtos oferecidos pela Multimarket varia em propriedades físicas e de manuseio, para permitir que os fabricantes escolham o sistema mais conveniente para sua aplicação. Qualquer que seja sua escolha, engenheiros de projeto e gerentes de produto podem estar certos de uma coisa: Todos os nossos sistemas são formulados para um desempenho robusto.

O que esperar de nossos compostos epóxi para motores e estatores:

• Baixa viscosidade, que permite que as resinas penetrem e liberem o ar até mesmo da bobina e dos enrolamentos mais apertados. Isso permite eliminar práticas de envernizamento e VPI de seu processo produtivo.
• Excelente condutividade térmica, propiciando a dissipação de calor em motores e bobinas.
• Formulação especial para suportar a temperatura varia de -60 ° C a 180 ° C (UL 1446, classificação classe H).

O que a Multimarket tem a oferecer?

EC-1850FT é um sistema de epóxi preenchido com dispensação líquida. Oferece excelente transferência de calor, isolamento de alta tensão, baixa exotérmica e encolhimento mínimo. É uma versão de menor viscosidade do EC-1850. Ele transfere calor rapidamente, elimina pontos quentes e aumenta a eficiência operacional da maioria dos dispositivos encapsulados. Seu baixo fator de retração durante a cura minimiza o risco de danos a componentes frágeis. É útil para encapsular fontes de alimentação, componentes quentes densamente montados, circuitos integrados, amplificadores operacionais e de potência, transformadores e semicondutores diversos.

EC-1015 é um sistema de resina epóxi de dispensação líquida e baixa viscosidade com alta condutividade térmica, bom isolamento elétrico e baixa retração durante a cura. É útil para potting e encapsulamento de aplicações elétricas densamente montadas.

O EC-1012M é um sistema de resina epóxi preenchido, derramável e retardante de chamas, com alta condutividade térmica, bom isolamento dielétrico e baixo encolhimento durante a cura. É útil para encapsular componentes e módulos, quando a remoção de calor e a resistência a choques mecânicos e térmicos estão entre as principais considerações. Aplicações típicas incluem potting ou encapsulamento de fontes de alimentação densamente acondicionadas, circuitos integrados, pequenos transformadores, buchas de capacitores, etc.

EC-1015LV-RT é um sistema de resina epóxi preenchido de baixa viscosidade e com alta condutividade térmica, bom isolamento dielétrico e baixa retração durante a cura. Oferece excelente transferência de calor, isolamento de alta tensão e estabilidade dimensional em uma ampla gama de temperaturas. Como encapsulante para dispositivos de energia, ele distribui o calor uniformemente por toda a fundição, proporcionando maior eficiência e maior vida útil. É útil para encapsular fontes de alimentação densamente acondicionadas, circuitos integrados, dispositivos híbridos de filme espesso, conversores D/A, osciladores, amplificadores, relés, transformadores e semicondutores, etc.

Disponíveis via Multimarket, esses e outros produtos são oferecidos em baldes de 5 galões para produção automatizada e em cartuchos duplos de 50ml para produção manual e para fins de prototipagem. Fáceis de usar, não há necessidade de pesar ou misturar o epóxi manualmente. Entre em contato para saber de preços e disponibilidade.